恭喜江苏软屏半导体有限公司刘网成获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏软屏半导体有限公司申请的专利一种Micro LED模组的防水结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222887385U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421611345.6，技术领域涉及：F21V31/00；该实用新型一种Micro LED模组的防水结构是由刘网成;陈松设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Micro LED模组的防水结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种MicroLED模组的防水结构，涉及MicroLED技术领域，包括开设有容置腔室的背板，和设于所述容置腔室中的线路板，以及设于所述背板之上且与线路板电性连接的多个基板，所述基板设有多个芯片，所述背板的上端设置有用于罩住基板和芯片的透光罩。本实用新型通过在透光罩底部设置卡块，将透光罩底部的卡块对准背板上表面的卡槽插入，即可完成定位，由于卡块的表面开设有凹陷槽，通过注射器将防水胶从背板内部的浇注通道注入卡槽，防水胶可密封凹陷槽，防水胶凝固后在浇注通道和凹陷槽形成条状结构，能够有效地锁住卡块，避免透光罩脱落，无需在模组上覆盖防水层，不影响出光效果。
本实用新型一种Micro LED模组的防水结构在权利要求书中公布了：1.一种MicroLED模组的防水结构，包括开设有容置腔室2的背板1，和设于所述容置腔室2中的线路板3，以及设于所述背板1之上且与线路板3电性连接的多个基板401，所述基板401设有多个芯片4，所述背板1的上端设置有用于罩住基板401和芯片4的透光罩7，其特征在于，所述防水结构还包括：开设有凹陷槽10的卡块8，所述卡块8固定设于所述透光罩7底部，所述卡块8与开设于背板1的卡槽9配合；开设于所述背板1的内壁的浇注通道11，所述浇注通道11的一端显露在背板1外部形成注入口，所述浇注通道11的另一端延伸至卡槽9中形成排放口，防水胶15通过所述注入口注入浇注通道11，并通过所述排放口进入卡槽9中密封凹陷槽10。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏软屏半导体有限公司，其通讯地址为：223200 江苏省淮安市淮安区经济开发区赵倚楼18号润阳产业园6号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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