台湾积体电路制造股份有限公司庄严获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222897483U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421655664.7，技术领域涉及：H10D64/27；该实用新型半导体装置是由庄严设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置包括一基板。多个半导体通道层是在该基板上方。一栅极结构包覆所述多个半导体通道层中的每一者。多个源极漏极磊晶结构是在该栅极结构的相对侧上。多个磊晶晶种层是分别在所述多个源极漏极磊晶结构下方，其中所述多个磊晶晶种层的一晶格常数不同于所述多个源极漏极磊晶结构的一晶格常数。多个隔离层是在该基板上方且分别垂直地在所述多个磊晶晶种层下方。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包含：一基板；该基板上方的多个半导体通道层；包覆所述多个半导体通道层中的每一者的一栅极结构；该栅极结构的相对侧上的多个源极漏极磊晶结构；及分别在所述多个源极漏极磊晶结构下方的多个磊晶晶种层，其中所述多个磊晶晶种层的一晶格常数不同于所述多个源极漏极磊晶结构的一晶格常数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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