苏州泓冠半导体有限公司方成应获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州泓冠半导体有限公司申请的专利一种用于芯片焊接的治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222890771U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421553788.4，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种用于芯片焊接的治具是由方成应;赵辉;章磊设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片焊接的治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片焊接的治具，属于半导体封装技术领域，包括连接柄和压指，压指设置于连接柄上，压指包括连接部、两个压杆和两个凸起，连接部可拆卸连接于连接柄上，两个压杆均固定连接于连接部上，两个凸起分别固定连接于两个压杆上；本实用新型中，通过两个凸起的设置，在调整治具时，两个压杆的斜面与手指之间的位置调整距离更大，减少两个压杆与框架手指的接触，避免造成框架手指压伤，产品发生虚焊脱焊等问题。
本实用新型一种用于芯片焊接的治具在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片焊接的治具，包括连接柄（1）和压指（2），其特征在于：所述压指（2）设置于连接柄（1）上，所述压指（2）包括连接部（21）、两个压杆（22）和两个凸起（23），所述连接部（21）可拆卸连接于连接柄（1）上，两个所述压杆（22）均固定连接于连接部（21）上，两个所述凸起（23）分别固定连接于两个压杆（22）上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州泓冠半导体有限公司，其通讯地址为：215333 江苏省苏州市常熟市古里镇淼虹路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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