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龙图腾网恭喜江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请的专利一种铜-金刚石封装基板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118712068B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410756594.2，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种铜-金刚石封装基板的制备方法是由高远;蹇满;武威;王斌;张涛设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜-金刚石封装基板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制备技术领域，具体为一种铜‑金刚石封装基板的制备方法。具体包括以下步骤：步骤一：1铜粉、金刚石金属化粉混合均匀，得到铜‑金刚石混合粉体；2铜片进行预处理，得到预处理铜片；步骤二：将铜‑金刚石混合粉体喷涂到预处理铜片，再经甲酸气氛还原，得到铜‑金刚石复合坯体；步骤三：对铜‑金刚石复合坯体进行电镀填充，再依次进行表面研磨、清洗，得到铜‑金刚石封装基板。本发明制备的铜‑金刚石封装基板实现了铜与金刚石的紧密物理贴合，对比现有技术，避免了使用高温熔化收缩气孔、疏松等问题，同时金刚石不需要设计治具，综合得到了一种高导热的铜‑金刚石封装基板。

本发明授权一种铜-金刚石封装基板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种铜-金刚石封装基板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：1铜粉、金刚石金属化粉混合均匀，得到铜-金刚石混合粉体；2铜片进行预处理，得到预处理铜片；步骤二：将铜-金刚石混合粉体喷涂到预处理铜片，再经甲酸气氛还原，得到铜-金刚石复合坯体；步骤三：对铜-金刚石复合坯体进行电镀填充，再依次进行表面研磨、清洗，得到铜-金刚石封装基板；所述铜-金刚石混合粉体包括以下组分：按质量分数计，铜粉50～65％、金刚石金属化粉35～50％；其中，铜粉粒径5～20μm，金刚石金属化粉粒径5～60μm；所述预处理铜片的预处理方法为：采用30wt％硝酸溶液将铜片清洗30～60s后，再用纯水清洗1～3min，最后进行烘干，得到预处理铜片；所述喷涂为冷喷涂，具体参数为：喷涂距离0.2～1mm，喷涂温度≤35℃，占空比≤10％，喷涂厚度10～800μm；所述甲酸气氛还原中甲酸流量为5～50Lmin；所述电镀填充所用电镀液包括以下浓度组分：五水硫酸铜80～110gL、乙二胺40～55gL、十水硫酸钠40～55gL、硫酸铵40～55gL，其余为纯水。

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