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龙图腾网恭喜欣强电子(清远)股份有限公司申请的专利一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119584449B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510140281.9，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质是由陈廷魁设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质，包括以下步骤：获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像；根据深度图像，获取目标电镀孔的测量深度h，以获得电镀铜层的测量厚度h'；判断测量厚度h'是否在预设的理论厚度范围内；其中，理论厚度为范围值；若否，则获取电镀铜层的铜厚补偿数据，并返回至获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像，直至测量厚度h'在理论厚度范围内；若是，则获取电镀铜层的厚度均匀度；判断厚度均匀度是否满足合格标准；若否，则获取电镀铜层的铜厚调整数据，并返回至获取电镀铜层的厚度均匀度，直至厚度均匀度满足合格标准；若是，则结束，本申请具有提高了对压板铜厚控制精确度的优点。

本发明授权一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种对压板电镀铜厚控制方法，其特征在于，包括以下步骤：获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像；其中，所述目标对压板包括基层，所述基层顶面设置有基材铜层，所述基材铜层顶面设置有干膜层，所述干膜层内设有选镀孔，所述选镀孔内填充有电镀铜层，所述电镀铜层的顶面低于所述干膜层的顶面，以形成所述目标电镀孔；根据所述深度图像，获取所述目标电镀孔的测量深度h，以获得所述电镀铜层的测量厚度h'；其中，h'＝H-h，H为所述干膜层的厚度；判断所述测量厚度h'是否在预设的理论厚度范围内；其中，所述理论厚度为范围值；若否，则获取所述电镀铜层的铜厚补偿数据，并返回至所述获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像，直至所述测量厚度h'在所述理论厚度范围内；若是，则获取所述电镀铜层的厚度均匀度，包括：提取所述深度图像中的目标区域；其中，所述目标区域为所述目标电镀孔所在的区域；将所述目标区域进行网格划分，以获得多个待测区域；获取每个所述待测区域中对应的所述电镀铜层的检测厚度H'；筛选出多个所述检测厚度H'中的最大值H'max和最小值H'min；根据所述最大值H'max和所述最小值H'min，获得所述电镀铜层的厚度均匀度；所述获取每个所述待测区域中对应的所述电镀铜层的检测厚度H'，包括：在所述待测区域中选取多个呈矩形阵列分布的初始测量点；根据所述初始测量点，获取所述待测区域中的最高测量点和最低测量点；其中，所述最高测量点为所述待测区域中距离所述干膜层的顶面最近的初始测量点，所述最低测量点为所述待测区域中距离所述干膜层的顶面最远的初始测量点；获取每个所述待测区域中的所述最高测量点至所述干膜层的顶面的第一间距值d1以及所述最低测量点至所述干膜层的顶面的第二间距值d2；根据所述第一间距值d1和所述第二间距值d2，获取第一检测厚度H1'和第二检测厚度H2'；其中，H1'＝H-d1，H2'＝H-d2；筛选出多个第一检测厚度H1'中的最大值作为最终的H'max，筛选出多个第二检测厚度H2'中的最小值作为最终的H'min；所述根据所述初始测量点，获取所述待测区域中的最高测量点和最低测量点，包括：获取每个所述初始测量点的深度值，并筛选出所述初始测量点中深度值最小的备选最高点和深度值最大的备选最低点；以所述备选最高点为圆心构建一个第一区域圆；其中，所述第一区域圆的半径小于或等于相邻所述初始测量点间距的一半；在所述第一区域圆内选取多个第一备选测量点；判断在所述第一区域圆内是否存在满足第一条件的第一备选测量点，若否，则将所述备选最高点输出为最高测量点，若是，则将深度值最小的所述第一备选测量点输出为备选最高点，并返回至所述以所述备选最高点为圆心构建一个第一区域圆；其中，所述第一条件为所述第一备选测量点的深度值小于所述备选最高点的深度值；以所述备选最低点为圆心构建一个第二区域圆；其中，所述第二区域圆的半径小于或等于相邻所述初始测量点间距的一半；在所述第二区域圆内选取多个第二备选测量点；判断在所述第二区域圆内是否存在满足第二条件的第二备选测量点，若否，则将所述备选最低点输出为最低测量点，若是，则将深度值最大的所述第二备选测量点输出为备选最低点，并返回至所述以所述备选最低点为圆心构建一个第二区域圆；其中，所述第二条件为所述第二备选测量点的深度值大于所述备选最低点的深度值；判断所述厚度均匀度是否满足合格标准；若否，则获取所述电镀铜层的铜厚调整数据，并返回至所述获取所述电镀铜层的厚度均匀度，直至所述厚度均匀度满足合格标准；若是，则结束。

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