苏州泽声微电子有限公司向毅海获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州泽声微电子有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222907551U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422074696.4,技术领域涉及:B81B7/02;该实用新型一种芯片封装结构是由向毅海设计研发完成,并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种芯片封装结构,属于芯片封装领域。在芯片的第一面设置有IC电路,芯片的第二面设置有底板;并且芯片的第一面和第二面相对,第一面为芯片的正面,第二面为芯片的背面。本实用新型通过将MEMS芯片和IC电路上下叠层,大大缩小了封装产品的尺寸;另外利用IC电路作为盖板,对MEMS芯片中质量块的上下形变进行限位,避免质量块在巨大冲击的作用下出现断裂现象,提高MEMS芯片中悬臂梁的鲁棒性。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:芯片11;所述芯片11的第一面设置有IC电路12,第二面设置有底板13;其中,所述芯片11的第一面和第二面相对;所述芯片11的第一面上设有PAD16,所述底板13远离所述芯片11的一面设置有焊盘15;所述PAD16通过引线17和所述焊盘15相连。
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