恭喜三菱电机株式会社吉松直树获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置、半导体系统、移动体及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114787994B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980102826.X，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权半导体装置、半导体系统、移动体及半导体装置的制造方法是由吉松直树设计研发完成，并于2019-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置、半导体系统、移动体及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：对半导体元件与冷却器电短路进行抑制，高效地释放由半导体元件产生的热量。半导体装置具有层叠体、半导体元件及冷却器。层叠体具有第1导电体层、第1绝缘体层、第2导电体层、第2绝缘体层及第3导电体层。第1导电体层、第1绝缘体层、第2导电体层、第2绝缘体层及第3导电体层被层叠起来。第1绝缘体层配置于第1导电体层和第2导电体层之间，使第1导电体层与第2导电体层电绝缘。第2绝缘体层配置于第2导电体层和第3导电体层之间，使第3导电体层与第2导电体层电绝缘。半导体元件安装于第1导电体层之上。冷却器连接于第3导电体层。
本发明授权半导体装置、半导体系统、移动体及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体系统，其具有：半导体装置，其具有层叠体、半导体元件以及冷却器，该层叠体具有被层叠起来的第1导电体层、第1绝缘体层、第2导电体层、第2绝缘体层及第3导电体层，所述第1绝缘体层配置于所述第1导电体层和所述第2导电体层之间而将所述第1导电体层与所述第2导电体层电绝缘，所述第2绝缘体层配置于所述第2导电体层和所述第3导电体层之间而将所述第3导电体层与所述第2导电体层电绝缘，该半导体元件安装于所述第1导电体层之上，该冷却器连接于所述第3导电体层；监视电路，其与所述第2导电体层电连接，对所述第1导电体层及所述第3导电体层中的至少一者的导电体层与所述第2导电体层电短路进行检测；以及电源电路，其使主电流流过所述半导体装置，在检测出所述至少一者的导电体层与所述第2导电体层电短路的情况下对所述主电流的流动进行限制。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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