无锡芯智感科技有限公司许占豪获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯智感科技有限公司申请的专利一种陶瓷芯体的导电胶层结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222940967U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422099628.3，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种陶瓷芯体的导电胶层结构是由许占豪;侯坤设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷芯体的导电胶层结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种陶瓷芯体的导电胶层结构，陶瓷芯体包括间隙相隔的薄片和厚片，薄片上朝向厚片的一面有金层，薄片与厚片之间有密封胶层，密封胶层围封在金层外；厚片上有贯通的插针孔，插针孔的孔底与金层相对；插针孔内填充有导电胶；从插针孔的底部到顶部，导电胶分为逐层成型的填底胶层和若干填高胶层；填底胶层由若干胶点流动汇集而成，且填底胶层内的胶点流渗至填满金层与厚片之间的缝隙；所述填底胶层和所述填高胶层均由喷射而出的胶点流动汇集而成，且形成填底胶层的胶点的喷射速度，大于形成填高胶层的胶点的喷射速度。本实用新型能够使导电胶层不易产生断路。
本实用新型一种陶瓷芯体的导电胶层结构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷芯体的导电胶层结构，其特征在于：陶瓷芯体包括间隙相隔的薄片1和厚片2，薄片1上朝向厚片2的一面有金层3，薄片1与厚片2之间有密封胶层4，密封胶层4围封在金层3外；厚片2上有贯通的插针孔5，插针孔5的孔底与金层3相对；插针孔5内填充有导电胶6；从插针孔5的底部到顶部，导电胶6分为逐层成型的填底胶层7和若干填高胶层8；填底胶层7由若干胶点流动汇集而成，且填底胶层7内的胶点流渗至填满金层3与厚片2之间的缝隙。
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