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龙图腾网恭喜TCL华星光电技术有限公司申请的专利转移装置及转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114709161B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210286496.8，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权转移装置及转移方法是由彭志刚设计研发完成，并于2022-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本转移装置及转移方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种转移装置及转移方法，该转移装置包括封胶组件，包括相对设置的封胶顶板和封胶底板，封胶顶板和封胶底板之间形成一容纳腔；位于容纳腔内且相对设置的转移组件和承载组件；转移组件包括转移基板和热敏胶层，热敏胶层位于转移基板的一侧且用于粘接多个待转移的芯片，封胶顶板位于转移基板的另一侧，承载组件包括目标基板和热固化导电胶，热固化导电胶位于目标基板的一侧，热固化导电胶用于与待转移的芯片粘接且使待转移的芯片与目标基板电性连接，封胶底板位于目标基板的另一侧；其中，封胶组件用于在容纳腔内填充热固化胶，以使热固化胶填充相邻两待转移的芯片之间的间隙。

本发明授权转移装置及转移方法在权利要求书中公布了：1.一种转移装置，其特征在于，包括；封胶组件，包括相对设置的封胶顶板和封胶底板，所述封胶顶板和所述封胶底板之间形成一容纳腔；转移组件，位于所述容纳腔内，所述转移组件包括转移基板和热敏胶层，所述转移基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述封胶顶板位于所述转移基板的所述第一表面，所述热敏胶层位于所述转移基板的所述第二表面，所述热敏胶层用于粘接多个待转移的芯片；承载组件，位于所述容纳腔内，所述承载组件包括目标基板和热固化导电胶，所述目标基板包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第二表面相对设置，所述热固化导电胶位于所述目标基板的所述第三表面，所述热固化导电胶用于与待转移的所述芯片粘接且使待转移的所述芯片与所述目标基板电性连接，所述封胶底板位于所述目标基板的所述第四表面；其中，所述封胶组件用于在所述容纳腔内填充热固化胶，以使所述热固化胶填充相邻两待转移的所述芯片之间的间隙。

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