恭喜三菱电机株式会社川端大辅获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114765138B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210017267.6，技术领域涉及：H01L23/00；该发明授权半导体装置是由川端大辅设计研发完成，并于2022-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：减少半导体装置中的水分的侵入路径。半导体装置100具有：半导体元件1；壳体2，其收容有半导体元件1；封装材料3，其被填充于壳体2内；低透湿片11，其将封装材料3覆盖；以及盖12，其将壳体2的开口部堵塞。低透湿片11由透湿度小于或等于1gm2×24Hr的低透湿性材料构成。低透湿片11的周缘部被壳体2与盖12夹持。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有：半导体元件；壳体，其收容有所述半导体元件；封装材料，其被填充于收容有所述半导体元件的所述壳体内；第1低透湿片，其将所述封装材料覆盖，由透湿度小于或等于1gm2×24Hr的低透湿性材料构成；以及盖，其将所述第1低透湿片之上覆盖，并且将所述壳体的开口部堵塞，所述第1低透湿片的周缘部被所述壳体与所述盖夹持。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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