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龙图腾网恭喜江苏满旺半导体科技股份有限公司申请的专利一种基于数据分析的芯片质量评估系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119702509B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510214697.0，技术领域涉及：B07C5/344；该发明授权一种基于数据分析的芯片质量评估系统及方法是由付强;刘伟;汤小敏设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于数据分析的芯片质量评估系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片质量评估领域，具体为一种基于数据分析的芯片质量评估系统及方法，包括目标芯片封装体标记模块、芯片检测结果记录模块、封装体分类模块、结果判断模块和质量评估处理模块；目标芯片封装体标记模块用于标记芯片完成封装后印刷信息检测合格的封装体为目标芯片封装体；芯片检测结果记录模块获取目标芯片封装体进行芯片检测的输出结果；封装体分类模块用于标记物理性检测异常的目标芯片封装体为第一封装体、电性能检测异常的目标芯片封装体为第二封装体；结果判断模块判断相同印刷信息的目标芯片封装体记录若干次芯片检测的每一次输出结果是否均为第一封装体与第二封装体相同；质量评估处理模块输出结果进行质量评估处理。

本发明授权一种基于数据分析的芯片质量评估系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于数据分析的芯片质量评估方法，其特征在于，包括以下分析步骤：步骤S100：标记芯片完成封装后印刷信息检测合格的封装体为目标芯片封装体；获取目标芯片封装体进行芯片检测的输出结果，所述芯片检测包括物理性检测和电性能检测；所述输出结果记录物理性检测异常的目标芯片封装体和电性能检测异常的目标芯片封装体；步骤S200：标记物理性检测异常的目标芯片封装体为第一封装体、电性能检测异常的目标芯片封装体为第二封装体；若相同印刷信息的目标芯片封装体记录若干次芯片检测的每一次输出结果均为第一封装体与第二封装体相同，则执行步骤S300；反之，执行步骤S400；步骤S300：标记对应印刷信息为目标印刷信息，当存在与目标印刷信息相同的实时封装体进行芯片检测时，在任一类型检测执行后将输出结果为异常的实时封装体标记为质量不合格，在除去质量不合格的实时封装体后将剩余实时封装体再执行另一类型检测；步骤S400：获取对应印刷信息的目标芯片封装体进行芯片检测记录的检测数据，基于检测数据分析同一印刷信息对应目标芯片封装体在进行各类型检测时的可识别特征；所述分析同一印刷信息对应目标芯片封装体在进行各类型检测时的可识别特征，包括以下具体步骤：提取标记为第一封装体但未标记为第二封装体的目标芯片封装体为考察封装体，第一封装体中除去考察封装体的剩余目标芯片封装体为对照封装体；所述检测数据是指进行物理性检测中记录的封装体两侧引脚距离L1、引脚对的数量M1和封装体的高度H1，所述封装体的高度是指封装体的封装正表面到封装体所有引脚中最低点的垂直距离；所述引脚对是指芯片封装体两侧的引脚不存在引脚缺失时构成的对数，一个引脚对记录两个处于同一水平线的引脚；利用公式：T=[M2M1]*[｜L2-L1｜L2+｜H2-H1｜H2]计算每个考察封装体的结构特征指数T，M2表示相同印刷信息目标芯片封装体记录物理性检测合格时的引脚对数量，L2表示相同印刷信息目标芯片封装体记录物理性检测合格时的平均引脚距离，H2表示相同印刷信息目标芯片封装体记录物理性检测合格时的平均封装体高度；将考察封装体中结构特征指数差值小于等于差值阈值的考察封装体归为同一类考察封装体，并按照每类考察封装体对应结构特征指数的数值进行由小到大的排序，并生成第一序列；提取第一序列中各类考察封装体在历史若干次芯片检测记录的检测结果，利用公式：E=e1e2*s1s2，计算各类考察封装体的异常率E，其中e1表示对应类别考察封装体在同一次芯片检测中的考察封装体个数，e2表示对应同一次芯片检测中记录考察封装体的总个数；s1表示对应类别考察封装体在s2次芯片检测中所记录的检测事件个数，s2表示相同印刷信息对应芯片封装体在历史记录的总芯片检测事件次数；以一类考察封装体记录的结构特征指数和异常率构建变量包，并基于变量包计算相关系数r，设置相关系数阈值r0，当rr0时，获取对照封装体记录结构特征指数最小值tmin对应的异常率e0，并标记考察封装体记录异常率E大于异常率e0的最小值所对应类别的考察封装体为第一有效封装体，提取第一有效封装体记录的结构特征指数T作为目标芯片封装体在进行物理性检测时的可识别特征；当r≥r0时，输出每一类考察封装体记录的结构特征指数为目标芯片封装体在进行物理性检测时的可识别特征；步骤S500：将实时封装体匹配相同印刷信息的目标芯片封装体在各类型检测时的可识别特征，基于可识别特征对实时封装体进行芯片质量评估处理。

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