锦州七七七微电子有限责任公司葛秀苇获国家专利权
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龙图腾网获悉锦州七七七微电子有限责任公司申请的专利一种多层陶瓷封装的功率放大器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222953075U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422300601.6，技术领域涉及：H01L23/08；该实用新型一种多层陶瓷封装的功率放大器是由葛秀苇;扈金龙;郭俊波;刘昭;魏琼;任志伟设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层陶瓷封装的功率放大器在说明书摘要公布了：一种多层陶瓷封装的功率放大器，包括封闭管壳，在封闭管壳内的底座上设有功放电路，其特征是：所述封闭管壳是由底座、外壳和盖板密封连接而成，其中外壳为多层陶瓷材料制成且内置有多个管壳引出端，在底座上固定有氧化铍基片，所述功放电路的运算放大器、三极管和电阻分别通过高导热银膏粘接在对应的铜导带上并通过硅铝丝实现电连接，所述铜导带分别烧结固定在氧化铍基片上。有益效果是：可使功放电路的性能与高导热性相结合，可以有效提高产品的散热性，使该功率放大器能够适用于‑55℃～+125℃的工作环境；同时通过封闭管壳采用无引线封装结构，可以有效缩减产品的焊装空间体积。
本实用新型一种多层陶瓷封装的功率放大器在权利要求书中公布了：1.一种多层陶瓷封装的功率放大器，包括封闭管壳，在封闭管壳内的底座上设有功放电路，其特征是：所述封闭管壳是由底座、外壳和盖板密封连接而成，其中外壳为多层陶瓷材料制成且内置有多个管壳引出端，在底座上固定有氧化铍基片，所述功放电路的运算放大器、三极管和电阻分别通过高导热银膏粘接在对应的铜导带上并通过硅铝丝实现电连接，所述铜导带分别烧结固定在氧化铍基片上。
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