恭喜株式会社荏原制作所辻一仁获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社荏原制作所申请的专利镀覆装置以及气泡除去方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115380133B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180004264.2,技术领域涉及:C25D17/06;该发明授权镀覆装置以及气泡除去方法是由辻一仁设计研发完成,并于2021-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本镀覆装置以及气泡除去方法在说明书摘要公布了:本发明涉及镀覆装置以及气泡除去方法。本发明提供一种能够将滞留在电阻体的气泡除去的技术。镀覆装置1000具备:镀覆槽10,存积镀覆液Ps,并且在内部配置有电阻体12;基板保持件30,配置于比电阻体靠上方的位置,并保持虚设基板Wfx;旋转机构40,使基板保持件旋转;以及升降机构50,使基板保持件升降,在虚设基板的下表面设置有从该下表面向下方突出的至少一个凸部60,基板保持件具有比虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环31,凸部的下表面位于比环的下表面靠下方,该镀覆装置构成为在升降机构使基板保持件下降而使虚设基板的凸部位于比电阻体靠上方的位置的状态下且使虚设基板的凸部浸渍于镀覆槽的镀覆液的状态下,旋转机构使基板保持件旋转。
本发明授权镀覆装置以及气泡除去方法在权利要求书中公布了:1.一种镀覆装置,其中,具备: 镀覆槽,存积镀覆液,并且在内部配置有多孔质的电阻体; 基板保持件,配置于比所述电阻体靠上方的位置,并保持虚设基板; 旋转机构,使所述基板保持件旋转;以及 升降机构,使所述基板保持件升降, 在所述虚设基板的下表面设置有从该下表面向下方突出的至少一个凸部, 所述基板保持件具有比所述虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环, 所述凸部的下表面位于比所述环的下表面靠下方的位置, 所述镀覆装置构成为在所述升降机构使所述基板保持件下降而使所述虚设基板的所述凸部位于比所述电阻体靠上方的位置的状态下且使所述凸部浸渍于所述镀覆槽的镀覆液的状态下,所述旋转机构使所述基板保持件旋转。
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