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龙图腾网恭喜广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司申请的专利一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112953430B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110104119.3，技术领域涉及：H03H3/02；该发明授权一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构是由崔成强;杨斌;罗绍根设计研发完成，并于2021-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构，包括：提供第一玻璃基板，于第一玻璃基板沿其厚度方向的一侧面设置至少一个第二玻璃基板，第二玻璃基板的中部开设有通孔，且第二玻璃基板上设置有预设线路；提供至少一个滤波器芯片，将一个滤波器芯片对应设置于一个第二玻璃基板上，使功能区与通孔位置相对应，并使电信号连接端口与预设线路电性连接；提供塑封料，于第二玻璃基板上进行塑封，固化后形成塑封层，塑封层仅将所述滤波器芯片包裹在内，露出预设线路的焊盘区；提供金属凸块，将金属凸块与预设线路的焊盘区电性连接；切割第一玻璃基板，形成单颗分立的滤波器封装结构。本申请采用双层玻璃基板搭配形成空腔结构，提高可靠性。

本发明授权一种基于玻璃基板的滤波器封装方法及其封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于玻璃基板的滤波器封装方法，其特征在于，包括以下步骤： A、提供第一玻璃基板，于所述第一玻璃基板沿其厚度方向的一侧面设置至少一个第二玻璃基板，所述第二玻璃基板的中部开设有通孔，且所述第二玻璃基板上设置有预设线路； B、提供至少一个滤波器芯片，所述滤波器芯片包括芯片衬底和形成于所述芯片衬底的正面的位于中部的功能区和位于功能区四周的若干电信号连接端口，将一个所述滤波器芯片对应设置于一个所述第二玻璃基板上，使所述功能区与所述通孔位置相对应，并使所述电信号连接端口与所述预设线路电性连接； 所述功能区为芯片换能器的表面叉指换能器对应的区域，在该区域处所述滤波器芯片设置有内空腔，结合所述通孔与所述第一玻璃基板形成的外空腔，金属振动片在所述内空腔和所述外空腔中上下振动； C、提供塑封料，于所述第二玻璃基板上进行塑封，固化后形成塑封层，所述塑封层仅将所述滤波器芯片包裹在内，并露出所述预设线路的焊盘区； D、提供金属凸块，将所述金属凸块与所述预设线路的焊盘区电性连接； E、切割所述第一玻璃基板，形成单颗分立的滤波器封装结构。

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