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龙图腾网恭喜上海为彪汽配制造有限公司申请的专利一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111885816B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010892935.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法是由齐照山;林东峰;陈明;郭梦阳;王军设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法，其中，一种PCB板，包括：PCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。本发明通过在PCB板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了PCB板的生产效率，且减少了返修带来的成本，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。

本发明授权一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法在权利要求书中公布了：1.一种电子模组的组装方法，其特征在于：采用一种PCB板的制作方法制作的PCB板；在所述PCB板上设置定位槽，所述定位槽用于装设屏蔽罩，且所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚形成间隙；PCB板的制作步骤具体包括： 步骤S10：首先在基板的表面连接导电金属片，导电金属片贴合在基板的表面上； 步骤S11：将干膜贴合在导电金属片的表面，并进行压模处理； 步骤S12：将电路底片与干膜的表面贴合，其中，电路底片对应安装屏蔽罩的位置设有与定位槽规格大小相同的图案层，图案层还包括线路图案，将图案层印设于所述干膜； 步骤S13：用显影液对干膜上的图案层显影处理，将干膜上没有印设图案层的干膜去除，裸露出部分导电金属片； 步骤S14：用蚀刻液将导电金属片蚀刻成图案层，加工出电路图和定位槽； 步骤S15：除去残留的干膜； 其中，还包括： 步骤S20：预先在靠近所述定位槽的位置刷涂焊接剂； 步骤S21：将所述屏蔽罩放置于所述定位槽； 步骤S22：将所述屏蔽罩和所述PCB板放入炉内加热，所述焊接剂融化流 入所述定位槽内与所述屏蔽罩接触，取出所述屏蔽罩和所述PCB板冷却。

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