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龙图腾网获悉渠梁电子有限公司申请的专利一种芯片测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120103119B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510591836.1，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片测试方法是由刘文霖;林其达设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片测试方法，其中方法包括提供芯片，根据芯片设置初始压力值；将密封机构的底部盖设在测试机上，将分类机连接框盖设在密封机构的顶部；根据初始压力值获得浮动压力区间，并根据浮动压力区间获得最大预设压力值和最小预设压力值，根据最大预设压力值和真空作用面积得到真空值上限，根据最小预设压力值和真空作用面积得到真空值下限；对密封机构中的测试空间进行抽气形成负压，并使得测试空间的气压维持在真空值上限与真空值下限的区间内，对芯片进行测试。本发明可通过提供密封机构，借助负压方法将其限制在真空值上限与真空值下限的区间内，替代现有的螺丝固定，稳定且灵活性高。

本发明授权一种芯片测试方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试方法包括以下步骤： 提供芯片，将所述芯片安装在测试座上，所述测试座安装在测试机上，根据所述芯片设置初始压力值； 将密封机构的底部盖设在所述测试机上，将分类机连接框盖设在所述密封机构的顶部，其中，所述测试座设置在所述密封机构所围合成的测试空间内，所述测试空间具有真空作用面积； 所述密封机构包括第一气道、第二气道、穿孔，所述第一气道自所述密封机构的顶部与外部连通，所述第二气道自所述密封机构的底部与外部连通，所述穿孔用于供测试手臂穿过并对所述芯片抵接，局部的所述密封机构的穿孔附近的顶面处用于供所述测试手臂抵接； 根据所述初始压力值获得浮动压力区间，并根据浮动压力区间获得最大预设压力值和最小预设压力值，根据所述最大预设压力值和所述真空作用面积得到真空值上限，根据所述最小预设压力值和所述真空作用面积得到真空值下限； 对所述密封机构中的测试空间进行抽气形成负压，并使得所述测试空间的气压维持在所述真空值上限与所述真空值下限的区间内，同步地，对所述芯片进行测试；在过程中，借助所述第一气道对所述密封机构的顶部抽气形成负压，借助所述第二气道对所述密封机构的底部抽气形成负压； 完成对所述芯片的测试后，恢复所述密封机构中的测试空间的气压； 所述第一气道的末端与所述密封机构的顶部相连通处设置在所述密封机构的顶部的边缘位置； 在所述密封机构的顶部位置设置两个大小不等的环形的顶部密封圈，两个所述顶部密封圈之间设置有环形的用于抽气形成负压的顶部负压区域。

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