住友电工光电子器件创新株式会社内藤宪司获国家专利权
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龙图腾网获悉住友电工光电子器件创新株式会社申请的专利微波集成电路获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111696952B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010161337.6，技术领域涉及：H01L23/522；该发明授权微波集成电路是由内藤宪司设计研发完成，并于2020-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本微波集成电路在说明书摘要公布了：一种微波集成电路1，包括：半导体基板3；多个放大单元，形成在半导体基板中；布线W3，形成在除半导体基板上形成的多个层布线19a‑19d中的最上面的层布线19d和最下面的层布线19a以外的一个层布线19c中并向多个放大单元供应电力；多个通孔21a，连接在该层布线19c中形成的多个导电区域51，布线被夹在多个导电区域之间，在该层布线19c的紧上方和紧下方的两个层布线19b、19d中夹着布线的区域中形成的其它导电区域53、WG，多个通孔中的每个通孔形成通孔结构，该结构通过多个其他通孔21b、21d连接到最下面的层布线的导电区域55、59。
本发明授权微波集成电路在权利要求书中公布了：1.一种微波集成电路，包括： 半导体基板； 多个放大单元，所述多个放大单元被形成在所述半导体基板中； 电源线，所述电源线被形成在所述半导体基板上形成的多个布线层当中的除了最上面的布线层和最下面的布线层以外的一个布线层中，所述电源线被用于向所述多个放大单元供应电力；以及 多个通孔，所述多个通孔连接在所述一个布线层中形成的其间夹着所述电源线的多个导电区域和在所述一个布线层的紧上方和紧下方的两个所述布线层中夹着所述电源线的区域中形成的其它导电区域， 其中，所述多个通孔中的每一个形成通孔结构，所述通孔结构通过多个其他通孔被连接到所述最上面的布线层和所述最下面的布线层中的至少一个其中，沿着所述电源线的所述多个通孔中的每一个的长度短于与所述微波集成电路所针对的信号波长λ相对应的λ8的长度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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