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台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司马亚琪获国家专利权

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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司申请的专利集成电路获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113053870B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010078071.9,技术领域涉及:H10D89/60;该发明授权集成电路是由马亚琪;潘磊;唐振设计研发完成,并于2020-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。

集成电路在说明书摘要公布了:本公开涉及集成电路。一种集成电路包括上拉电路、静电放电ESD首级防护电路和下拉电路。上拉电路耦合在焊盘和第一电压端子之间。ESD首级防护电路包括耦合至焊盘和上拉电路的第一端子,以及耦合至与第一电压端子不同的第二电压端子的第二端子。下拉电路具有耦合至焊盘、ESD首级防护电路和上拉电路的第一端子,以及耦合至第二电压端子的第二端子。下拉电路包括第一导电类型的至少一个第一晶体管,其第一端子耦合至下拉电路的第一端子。该至少一个第一晶体管的击穿电压大于ESD首级防护电路的触发电压。

本发明授权集成电路在权利要求书中公布了:1.一种集成电路,包括: 上拉电路,耦合在焊盘和第一电压端子之间; 静电放电ESD首级防护电路,包括耦合至所述焊盘和所述上拉电路的第一端子,以及耦合至与所述第一电压端子不同的第二电压端子的第二端子;以及 下拉电路,包括耦合至所述焊盘、所述ESD首级防护电路和所述上拉电路的第一端子,以及耦合至所述第二电压端子的第二端子,其中,所述下拉电路包括第一导电类型的至少一个第一晶体管,所述至少一个第一晶体管的第一端子耦合至所述下拉电路的第一端子; 其中,所述至少一个第一晶体管的击穿电压大于所述ESD首级防护电路的触发电压, 其中,在操作中,当所述ESD首级防护电路和所述下拉电路被配置为释放从所述焊盘流到所述第二电压端子的ESD电流时,所述上拉电路被配置为利用从所述第一电压端子接收的第一电源电压进行操作。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司,其通讯地址为:中国台湾新竹市;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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