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申请/专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日：2017-08-31
公开（公告）日：2018-04-20
公开（公告）号：CN207265062U
专利技术分类：..按其形状区分的；按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的[2006.01]
专利摘要：本实用新型是关于晶圆及晶圆单元。根据一实施例的晶圆单元，其包括：正面；与正面相对的背面；粘结于背面的绝缘胶层；以及粘结至绝缘胶层相对于背面的表面的粘性材料层。本实用新型可以低成本、简化的封装流程提供可靠的产品质量。
专利权项：一种晶圆，其特征在于所述晶圆包括：正面；与所述正面相对的背面；绝缘胶层，其粘结于所述背面；以及UV膜，所述UV膜包括基材和设置于基材上的粘性材料层，其中所述粘性材料层粘结至所述绝缘胶层相对于所述背面的表面。
百度查询： 苏州日月新半导体有限公司 晶圆及晶圆单元
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