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申请/专利权人：楼氏电子(苏州)有限公司;美商楼氏电子有限公司
申请日：2008-07-02
公开（公告）日：2013-06-19
公开（公告）号：CN101621024B
专利技术分类：...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种崩片机及崩片方法。该崩片机用于对粘着在粘性膜上的晶圆进行崩片操作，该崩片机包括：机架；气缸，该气缸可转动地设在所述机架中，并在该气缸中设置用于对晶圆进行崩片操作的气缸冲轴；卡箍，该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上，该卡箍能够随所述气缸转动，并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸冲轴的周围，其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置；在所述圆环于初始位置被所述卡箍卡紧固定在所述气缸冲轴的周围并且所述气缸转动到操作位置时，所述气缸冲轴对所述晶圆进行崩片操作，其中，在所述操作位置，所述晶圆外表面的朝向方向处于从水平方向到竖直向下的范围内。
专利权项：一种崩片机，该崩片机用于对粘着在粘性膜上的晶圆进行崩片操作，该崩片机包括：机架；气缸，该气缸可转动地设在所述机架中，并在该气缸中设置用于对晶圆进行崩片操作的气缸冲轴；卡箍，该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上，该卡箍能够随所述气缸转动，并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸冲轴的周围，其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置；其特征在于，在所述圆环于初始位置被所述卡箍卡紧固定在所述气缸冲轴的周围并且所述气缸转动到操作位置时，所述气缸冲轴对所述晶圆进行崩片操作，其中，在所述操作位置，所述晶圆外表面的朝向方向处于从水平方向到竖直向下的范围内，在所述机架中可转动地设置气缸架，该气缸架保持所述气缸，所述卡箍设在所述气缸架上，在所述卡箍上设有卡紧部，在所述气缸架的相应位置上设置卡定部件，当卡箍关闭时，该卡紧部与卡定部件形成卡紧配合。
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