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申请/专利权人:惠州市浩明科技股份有限公司
申请日:2017-10-27
公开(公告)日:2018-07-17
公开(公告)号:CN207618789U
专利技术分类:...可拆卸的;带有可拆部件[2006.01]
专利摘要:一种不干胶,包括卷筒组件及不干胶带体,卷筒组件包括卷筒本体、第一安装环体、第二安装环体、第一卡接件及第二卡接件,第一安装环体套置于卷筒本体的第一端外,第二安装环体套置于卷筒本体的第二端外,第一卡接件包括卡接筒及多个硅胶卡接圈,卡接筒设置于第一安装环体上,各硅胶卡接圈分别设置于卡接筒的内侧壁上,第二卡接件包括卡接管及硅胶卡接套,卡接管设置于第二安装环体上,硅胶卡接套套置于卡接管外,硅胶卡接套上开设有多个环状卡接槽,卡接管用于容置于卡接筒内,各硅胶卡接圈用于一一对应嵌置于各环状卡接槽内;不干胶带体依次层叠卷绕于卷筒本体上,如此,能够使不干胶不易发生磨损问题。
专利权项:1.一种不干胶,其特征在于,包括:卷筒组件,所述卷筒组件包括卷筒本体、第一安装环体、第二安装环体、第一卡接件及第二卡接件,所述第一安装环体套置于所述卷筒本体的第一端外,所述第二安装环体套置于所述卷筒本体的第二端外,所述第一卡接件包括卡接筒及多个硅胶卡接圈,所述卡接筒设置于所述第一安装环体上,各所述硅胶卡接圈分别设置于所述卡接筒的内侧壁上,所述第二卡接件包括卡接管及硅胶卡接套,所述卡接管设置于所述第二安装环体上,所述硅胶卡接套套置于所述卡接管外,所述硅胶卡接套上开设有多个环状卡接槽,所述卡接管用于容置于所述卡接筒内,各所述硅胶卡接圈用于一一对应嵌置于各所述环状卡接槽内;不干胶带体,所述不干胶带体依次层叠卷绕于所述卷筒本体上。
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