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申请/专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日：2016-11-23
公开（公告）日：2017-05-31
公开（公告）号：CN206200283U
专利技术分类：.工件或钎焊区的预处理，如电镀（用特殊方法预先加工表面入有关处理或被处理材料的组如C04B，C23C）[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。本实用新型方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间，使得在进行焊接时，部分焊料会进入该容锡空间，进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在所述容锡空间内，焊料不易脱落，解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。
专利权项：一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，其特征在于：所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。
百度查询： 京信通信技术（广州）有限公司 京信通信系统（中国）有限公司 天津京信通信系统有限公司 微波器件焊接基体及微波器件
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