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申请/专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日：2017-12-29
公开（公告）日：2018-11-09
公开（公告）号：CN208078009U
专利技术分类：.以半导体封装体为特征的〔2010.01〕
专利摘要：本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED的COB封装结构。本实用新型的技术方案是：一种COB，包括基板，基板上设有一个以上用于容置齐纳管的凹槽，凹槽内设有齐纳管；基板上设有用于安装LED单元的发光区域，发光区域的外围设有围堰，凹槽设在围堰的下方。本实用新型对比现有技术的有益效果是：齐纳管的位置不高于基板上表面，使围堰与基板贴合平整，有利于使COB发光均匀。
专利权项：1.一种COB基板，包括基板，其特征在于：所述基板上设有一个以上用于容置齐纳管的凹槽；所述基板上设有用于安装LED单元的发光区域，发光区域的外围设有围堰。
百度查询： 鸿利智汇集团股份有限公司 一种COB基板及COB
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