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申请/专利权人：深圳市同一方光电技术有限公司
申请日：2020-11-23
公开（公告）日：2024-12-27
公开（公告）号：CN112420680B
专利技术分类：...包含在H01L33/00组类型的器件[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种COB光源制备方法及COB光源，包括：在基板上制作线路层和外围焊盘，根据光源芯片的尺寸在所述基板上进行光源开窗以得到多个光源固定开窗，并在多个所述光源固定开窗最外围的所述光源固定开窗旁设置光源定位点；将所述基板的表面采用高白色油墨覆盖；对所述外围焊盘进行沉镍钯金处理；将所述光源芯片固定于所述光源固定开窗，并将所述光源芯片电性连接；识别多个所述光源定位点并对所述光源芯片进行围坝；将所外围元器件固定于所述基板的外围焊盘上。本发明通过在基板上覆盖高白色油墨，能够提高光源芯片发出的光效，且在光源定位点进行围坝能够使光源芯片集中一个区域发射光源。
专利权项：1.COB光源的制作方法，其特征在于，包括：在基板上制作线路层和外围焊盘，根据光源芯片的尺寸在所述基板上进行光源开窗以得到多个光源固定开窗，并在多个所述光源固定开窗最外围的所述光源固定开窗旁设置光源定位点；其中，所述基板为覆铜单面铝基板，且所述基板包括电路层、绝缘层和铝板，对所述基板表面制作线路层以得到所述外围焊盘，所述光源固定开窗位于基板的中心位置；将所述基板的表面采用高白色油墨覆盖；对所述外围焊盘进行沉镍钯金处理；将所述光源芯片固定于所述光源固定开窗，并将所述光源芯片电性连接，所述光源芯片位于所述基板的中心位置；识别多个所述光源定位点并进行对所述光源芯片进行围坝；将外围元器件固定于所述基板的外围焊盘上；所述将外围元器件固定于所述基板的外围焊盘上，包括：在所述外围焊盘上涂抹锡膏；根据外围元器件与所述外围焊盘的焊接匹配信息将所述外围元器件放置到对应的所述外围焊盘上；对所述外围元器件和所述外围焊盘进行回流焊作业。
百度查询： 深圳市同一方光电技术有限公司 COB光源制备方法及COB光源
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