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申请/专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日：2012-11-08
公开（公告）日：2013-02-13
公开（公告）号：CN102933036A
专利技术分类：
专利摘要：本发明公开了一种电路板生产用绝缘板，此绝缘板上具有布线图形，且整体采用特定形态的树脂体系通过模具浇注或者模压一次成型。本发明还公开了一种电路板，采用上述的绝缘板，在绝缘板的布线图形上填充有导电材料。本发明还公开了一种电路板生产方法，生产上述电路板，包括如下步骤：采用特定形态的树脂体系；采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；将上述树脂体系置于上述模具内；通过模具直接浇注或者模压成型电路板的外形以及电路板上布线图形；在布线图形上填充导电材料以形成电路板导电图形。通过采用模具直接成型电路板，使整个电路板制造工艺过程简单化，降低了生产成本，提高了生产精度和效率。
专利权项：一种电路板生产用绝缘板，其特征在于，所述的绝缘板上具有布线图形，且整体采用特定形态的树脂体系通过模具浇注或者模压一次成型。
百度查询： 广东生益科技股份有限公司 电路板生产用绝缘板、电路板以及电路板生产方法
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