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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
申请日：2011-09-15
公开（公告）日：2015-05-13
公开（公告）号：CN102348328B
专利技术分类：.在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K1/16优先）[2006.01]
专利摘要：本发明实施例公开了一种芯片埋入方法，其步骤包括：在基板上开设至少一个凹槽；将芯片固定于所述凹槽内；使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙，使得所述凹槽填满；在所述芯片焊盘上植入金属球；在基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层，并暴露出芯片焊盘上植入的金属球；本发明还提供了一种芯片埋入式电路板，包括：基板，其至少设置有一个凹槽；固定于所述凹槽内的芯片，且凹槽与芯片之间的空隙填充有填充材料；设置在所述芯片焊盘上的金属球状体；所述基板上对应芯片植入金属球的一面上还覆盖有绝缘保护层，但暴露出所述芯片上焊盘上植入的金属球。
专利权项：一种芯片埋入方法，其特征在于，包括：在基板上开设至少一个凹槽；将芯片固定于所述凹槽内；使用填充材料填充凹槽与芯片之间的空隙，使得所述凹槽填满；在所述芯片焊盘上植入金属球，所述金属球的材料为金；在所述基板上对应芯片植入金属球的一面设置一层绝缘保护层，并暴露出芯片焊盘上植入的金属球；在所述绝缘保护层上形成电路图形，该电路图形与所述芯片焊盘上植入的金属球电性导通；其中，所述金属球用于避免所述芯片焊盘与所述电路图形的直接接触；所述在所述芯片焊盘上植入金属球具体包括：使用打线机，在所述芯片焊盘上，用金线熔融形成球状体，所述金线的直径为18um到20um，所述球状体的直径为40um到50um。
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