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申请/专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日：2013-04-18
公开（公告）日：2014-05-07
公开（公告）号：CN203589071U
专利技术分类：.以半导体封装体为特征的〔2010.01〕
专利摘要：本实用新型公开了一种LED支架及LED，包括基板，基板上设有用于设置LED芯片的容置区，绝缘导热胶层设置于基板之上，位于容置区周围。可见，本实用新型在基板上，LED芯片的周围额外设置一层绝缘导热胶层，可以将LED芯片工作时的节温快速向外传递，可降低LED芯片的温度，避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，同时可延长LED的使用寿命。
专利权项：一种LED支架,包括基板和绝缘导热胶层，其特征在于，所述基板上设有用于设置LED芯片的容置区，所述绝缘导热胶层设置于所述基板之上，位于所述容置区周围。
百度查询： 深圳市聚飞光电股份有限公司 LED支架及LED
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