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耗材芯片、耗材容器专利

发布时间:2018-11-29 18:24:43 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 耗材芯片、耗材容器

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申请/专利权人:杭州旗捷科技有限公司

申请日:2018-02-02

公开(公告)日:2018-10-26

公开(公告)号:CN208006486U

专利技术分类:....油墨供应系统[2006.01]

专利摘要:本实用新型提供了一种耗材芯片,包含至少一个焊接点,焊接点包含:至少一焊盘;以及至少一焊接区域,位于焊盘上,焊接区域的面积小于焊盘的面积,焊盘的周边内边缘与焊接区域的周边外边缘围成阻焊区域。本实用新型还提供了一种耗材容器,包括耗材芯片、原芯片和原废弃墨盒,其中耗材芯片设置在原芯片之上,并且与原芯片电连接。解决了现有技术的焊锡外溢引起的再生墨盒无法使用的问题。

专利权项:1.一种耗材芯片,包含至少一个焊接点, 其特征在于,所述焊接点包含:至少一焊盘;以及至少一焊接区域,位于所述焊盘上,所述焊接区域的面积小于所述焊盘的面积,所述焊盘的周边内边缘与所述焊接区域的周边外边缘围成阻焊区域。

百度查询: 杭州旗捷科技有限公司 耗材芯片、耗材容器

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