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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日：2014-01-20
公开（公告）日：2017-11-03
公开（公告）号：CN104795383B
专利技术分类：.加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种对准标记、对准标记的检测方法和对准标记检测装置，其中，所述对准标记的检测方法包括：提供晶圆，所述晶圆上具有第一标记图形和第二标记图形，其中，所述第一标记图形包括沿第一方向平行分布的多个条状图形，所述第二标记图形包括沿第二方向平行分布的多个条状图形，所述第二方向垂直于所述第一方向；检测所述第一标记图形和所述第二标记图形，分别获得与所述第一标记图形和所述第二标记图形对应的第一电学信号和第二电学信号；根据所述第一电学信号和所述第二电学信号获得所述第一标记图形和所述第二标记图形的位置信息。本发明对准标记的检测方法的效率高。
专利权项：一种对准标记的检测方法，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆上具有第一标记图形和第二标记图形，其中，所述第一标记图形包括沿第一方向平行分布的多个条状图形，所述第二标记图形包括沿第二方向平行分布的多个条状图形，所述第二方向垂直于所述第一方向；检测所述第一标记图形和所述第二标记图形，分别获得与所述第一标记图形和所述第二标记图形对应的第一电学信号和第二电学信号；根据所述第一电学信号和所述第二电学信号获得所述第一标记图形和所述第二标记图形的位置信息。
百度查询： 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 对准标记、对准标记的检测方法和对准标记检测装置
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