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申请/专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日：2011-04-25
公开（公告）日：2011-09-14
公开（公告）号：CN102179343A
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供了一种溶液喷射设备及溶液喷射方法。根据本发明的一种溶液喷射设备，其包括：溶液提供单元，用于向喷射条提供溶液；喷射条，用于将所述溶液直接喷射至晶圆表面；以及刷子，用于对喷射在晶圆上的溶液进行处理。通过采用根据根据本发明的溶液喷射设备和溶液喷射方法，可通过使得溶液在到达刷子之前直接到达晶圆表面，可以有效地克服由于溶液被稀释而造成的晶圆表面刻蚀不足的技术问题，从而有效地提供了成品质量。
专利权项：一种溶液喷射设备，其特征在于，包括：溶液提供单元，用于向喷射条提供溶液；喷射条，用于将所述溶液直接喷射至晶圆表面；以及刷子，用于对喷射在晶圆上的溶液进行处理。
百度查询： 上海宏力半导体制造有限公司 溶液喷射设备及溶液喷射方法
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