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申请/专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日：2009-04-16
公开（公告）日：2010-05-12
公开（公告）号：CN201465006U
专利技术分类：..封装或电源分布[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种机体，而一板卡适于配置于机体内。机体包括一机箱以及一第二盖体。机箱具有一开口，而第二盖体连接于机箱，其中第二盖体相对机箱打开时，会暴露出开口，且板卡可经由开口以置入机箱内或从机箱内取出。
专利权项：一种机体，其特征在于，该机体包括：一壳体；一第一盖体，连接于该壳体并与该壳体形成一封闭空间，其中该第一盖体具有一开口；一主板，配置于该封闭空间内，其中该主板具有一外接卡插卡区域，至少一外接卡适于配置于该外接卡插卡区域，且该外接卡插卡区域的位置对应于该开口；以及一第二盖体，覆盖于该第一盖体的该开口。
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