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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日：2009-11-10
公开（公告）日：2011-05-11
公开（公告）号：CN102053220A
专利技术分类：.电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种崩应架构和方法，该结构包括：老化测试板，其具有管脚和插槽，所述管脚和插槽内的引脚电性相连；测试载体，其具有和所述插槽内的引脚对应的外围引脚，所述测试载体具有和外围引脚电性相连的内侧引脚；芯片功能转换板，在其内部封装有芯片，所述芯片功能转换板的引脚和测试载体的内侧引脚对应；其中所述芯片功能转换板能够安装在测试载体上，并且芯片功能转换板的引脚与测试载体的内侧引脚电性相连；所述测试载体能够安装在老化测试板的插槽内，并且测试载体与老化测试板电性相连。本发明可以降低成本，简化崩应工艺。
专利权项：一种崩应架构，其特征在于，包括：老化测试板，其具有管脚和插槽，所述管脚和插槽内的引脚电性相连；测试载体，其具有和所述插槽内的引脚对应的外围引脚，所述测试载体具有和外围引脚对应电性相连的内侧引脚；芯片功能转换板，在其内部封装有芯片，所述芯片功能转换板的引脚和测试载体的内侧引脚对应；其中所述芯片功能转换板能够安装在测试载体上，并且芯片功能转换板的引脚与测试载体的内侧引脚电性相连；所述测试载体能够通过外围引脚安装在老化测试板的插槽内，使测试载体与老化测试板电性相连。
百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 崩应架构及崩应方法
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