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申请/专利权人：华北电力科学研究院有限责任公司;华北电网有限公司计量中心
申请日：2010-12-03
公开（公告）日：2012-06-06
公开（公告）号：CN102486835A
专利技术分类：..卡片在各位置之间的传送[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种芯片发行设备及芯片发行系统，其中，芯片发行设备包括：芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入芯片传输通道；芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将待发行芯片传送给芯片写入装置；芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；芯片分选装置，用于根据检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管，本发明的芯片发行设备及芯片发行系统，采用气压传动和红外感应检测的方式，并配合以计算机软件的控制来完成芯片的全程自动上料、发行、检测以及装料，发行速度快且发行准确率高。
专利权项：一种芯片发行设备，其特征在于，所述芯片发行设备包括：芯片装载装置、芯片传输通道、芯片写入装置、芯片分选装置；所述芯片装载装置，用于将待发行的芯片装载入所述芯片传输通道；所述芯片传输通道，用于依靠待发行芯片的自重将待发行芯片传送给所述芯片写入装置；所述芯片写入装置，用于将发行数据写入待发行的芯片并对发行后芯片进行检测，输出检测结果；所述芯片分选装置，用于根据所述检测结果使发行后的芯片滑入发行成功芯片装载管或发行不成功芯片装载管。
百度查询： 华北电力科学研究院有限责任公司 华北电网有限公司计量中心 芯片发行设备及芯片发行系统
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