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申请/专利权人：荷花科技（北京）有限公司
申请日：2017-09-20
公开（公告）日：2018-04-10
公开（公告）号：CN207219219U
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开一种智能终端壳体及智能终端元件，涉及智能终端元件技术领域，以解决现有的智能终端元件的壳体在面板与底壳扣合后不易再次打开或强行打开后容易造成壳体的永久性损坏的技术问题。本实用新型所述的智能终端壳体，包括：相互卡接扣合的面板和底壳；其中，底壳的边沿设有延伸的卡爪，面板的边沿对应该卡爪处设有缺口；具体地，底壳与面板卡接扣合后，卡爪处于缺口内，且卡爪与缺口之间留有缝隙。
专利权项：一种智能终端壳体，包括：相互卡接扣合的面板和底壳；其特征在于，所述底壳的边沿设有延伸的卡爪，所述面板的边沿对应所述卡爪处设有缺口；所述底壳与所述面板卡接扣合后，所述卡爪处于所述缺口内，且所述卡爪与所述缺口之间留有缝隙。
百度查询： 荷花科技（北京）有限公司 智能终端壳体及智能终端元件
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