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申请/专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日：2010-12-23
公开（公告）日：2011-05-25
公开（公告）号：CN102069224A
专利技术分类：
专利摘要：本发明公开了一种铣切方法以及铣切设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板的加工时间较长的技术问题。该铣切方法，包括步骤：将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行铣切加工；调整所述电路板的位置，使得所述电路板的第二加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述第一刀具，对所述第二加工部分进行铣切加工。本发明应用于铣切加工电路板。
专利权项：一种铣切方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；S2、使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行铣切加工；S3、调整所述电路板的位置，使得所述电路板的第二加工部分处于所述第一工作台面内；S4、使用所述第一刀具，对所述第二加工部分进行铣切加工。
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