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申请/专利权人：北京工业大学
摘要：一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。本发明钎料膏包括体积百分比为85％－90％的颗粒状SnCu基复合钎料和的10－16％市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1－5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤：将尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5－10min，混合均匀；再加入颗粒尺寸在20－46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10－20min。与传统SnCu钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。
主权项：1、一种颗粒增强SnCu基复合钎料膏，其特征在于，包括体积百分比为85％-90％的颗粒状SnCu基复合钎料和的10-16％市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京工业大学 颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法
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