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申请/专利权人:株式会社田村制作所
摘要:本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置,提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀NiPdAu、未镀NiAu的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于,含有:1重量%以上且4重量%以下的Ag、1重量%以下的Cu、3重量%以上且5重量%以下的Sb、和0.01重量%以上且0.25重量%以下的Ni,余量由Sn组成。
主权项:1.一种无铅软钎料合金,其特征在于,含有:1重量%以上且4重量%以下的Ag、1重量%以下的Cu、3重量%以上且5重量%以下的Sb、和0.01重量%以上且0.25重量%以下的Ni,余量由Sn组成。
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权利要求:
百度查询: 株式会社田村制作所 无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置
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