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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：本发明公开一种半导体用黏合膜。该半导体用黏合膜含有热固性成分、弹性体及无机填料。弹性体含有具有来自于具有芳香环的单体的结构单元的丙烯酸树脂。
主权项：1.一种半导体用黏合膜，其含有热固性成分、弹性体及无机填料，所述弹性体含有具有来自于具有芳香环的单体的结构单元的丙烯酸树脂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 半导体用黏合膜、切割晶粒接合一体型膜及半导体装置的制造方法
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