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申请/专利权人：重庆软易科技有限公司
申请日：2016-12-25
公开（公告）日：2017-07-14
公开（公告）号：CN206331468U
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：本专利申请涉及集成电路信息技术领域，公开了一种用于校讯通的学生卡，包括学生卡本体，所述学生卡本体的表面印刷有学生的基本信息，所述学生卡本体内部封装有IC芯片和无源RFID模块，所述IC芯片连接有金属线绕成的线路；还包括用于容纳所述学生卡本体的卡套，所述卡套连接有挂绳，所述卡套由一透明塑料层和皮革层缝合而成，所述卡套的皮革层的表面设有供学生卡本体穿入穿出的开口，所述卡套内部的皮革层上设置有射频感应器和报警器，所述射频感应器与所述报警器电连接。该用于校讯通的学生卡既方便携带，又不易丢失。
专利权项：一种用于校讯通的学生卡，包括学生卡本体，所述学生卡本体的表面印刷有学生的基本信息，所述学生卡本体内部封装有IC芯片和无源RFID模块，所述IC芯片连接有金属线绕成的线路，其特征在于，还包括用于容纳所述学生卡本体的卡套，所述卡套连接有挂绳，所述卡套由一透明塑料层和皮革层缝合而成，所述卡套的皮革层的表面设有供学生卡本体穿入穿出的开口，所述卡套的皮革层内壁上设置有射频感应器和报警器，所述射频感应器与所述报警器电连接。
百度查询： 重庆软易科技有限公司 用于校讯通的学生卡
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