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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2007-06-25
公开（公告）日：2010-07-21
公开（公告）号：CN101108472B
专利技术分类：.流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进[2006.01]
专利摘要：一种研浆分配系统及研浆供给方法，该系统包括一第一供给站、一第二供给站、一第一回路、一第二回路、一第一阀装置以及一第二阀装置。第一回路选择性地连接于第一供给站及第二供给站，第二回路选择性地连接于第一供给站及第二供给站，第一阀装置将该第一回路连接于多个使用点，第二阀装置将该第二回路连接于多个使用点。当研浆从第一供给站被供给至第一回路时，研浆从第二供给站被供给至第二回路。当研浆从第一供给站供给至第二回路时，研浆从第二供给站被供给至第一回路。当第一阀装置被打开时，研浆从第一回路被供给至所述使用点，当第二阀装置被打开时，研浆从第二回路被供给至所述使用点。本发明在研浆系统维护时可以继续给使用点提供研浆。
专利权项：一种研浆分配系统，包括：一第一供给站；一第二供给站；一第一回路，选择性地连接于该第一供给站及该第二供给站；一第二回路，选择性地连接于该第一供给站及该第二供给站；一第一阀装置，将该第一回路连接于多个使用点；以及一第二阀装置，将该第二回路连接于多个使用点，其中研浆从该第一供给站或该第二供给站供给至该第一回路，并经由该第一阀装置使该第一回路中的研浆被供给至所述使用点；研浆从该第一供给站或该第二供给站供给至该第二回路，并经由该第二阀装置使该第二回路中的研浆被供给至所述使用点；当研浆从该第一供给站被供给至该第一回路时，研浆从该第二供给站被供给至该第二回路；当研浆从该第一供给站供给至该第二回路时，研浆从该第二供给站被供给至该第一回路。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 研浆分配系统及研浆供给方法
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