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申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2022-09-05

公开（公告）日：2023-03-17

公开（公告）号：CN115810563A

专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]

专利摘要：本发明提供一种使向基板处理装置供给的处理液的液温稳定的供给装置、供给系统。供给装置包括：回收罐，从基板处理装置回收处理液并进行加热；及供给罐，向基板处理装置供给在回收罐中加热的处理液。回收罐包括：回收容器，贮存处理液；第一分隔板，将回收容器分隔成从基板处理装置导入处理液的第一区域、以及向供给罐导入处理液的第二区域；配管，将导入至第一区域的处理液向第二区域送出；第一加热器，设置在配管的路径上；及送出配管，将利用第一加热器加热的第二区域的处理液向供给罐送出。供给罐包括：供给容器，贮存从回收罐送出的处理液；供给配管，向基板处理装置供给贮存在供给容器中的处理液；及第二加热器，设置在供给配管的路径上。

专利权项：1.一种供给装置，其特征在于，包括：回收罐，从基板处理装置回收处理液并进行加热；以及供给罐，与所述回收罐连接，向所述基板处理装置供给在所述回收罐中加热的所述处理液，其中，所述回收罐包括：回收容器，贮存所述处理液；第一分隔板，将所述回收容器分隔成从所述基板处理装置导入所述处理液的第一区域、以及向所述供给罐导入所述处理液的第二区域；配管，将导入至所述第一区域的所述处理液向所述第二区域送出；第一加热器，设置在所述配管的路径上，对所述处理液进行加热；以及送出配管，将利用所述第一加热器加热的所述第二区域的处理液向所述供给罐送出，所述供给罐包括：供给容器，贮存从所述回收罐送出的所述处理液；供给配管，向所述基板处理装置供给贮存在所述供给容器中的所述处理液；以及第二加热器，设置在所述供给配管的路径上，对所述处理液进行加热，且所述回收罐包括：第二分隔板，将所述第二区域分隔成从所述配管送出所述处理液的第三区域、以及向所述基板处理装置供给处理液的第四区域；所述第一分隔板包括：设置在连接有所述第一分隔板的端部的所述回收罐的所述回收容器的一侧面之侧、且使所述第一区域与所述第二区域连通的开口，所述第二分隔板包括：设置在所述回收罐的所述回收容器的与所述一侧面相向的另一侧面之侧、且使所述第三区域与所述第四区域连通的开口。

百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 供给装置、供给系统