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申请/专利权人：智胜科技股份有限公司
申请日：2008-05-13
公开（公告）日：2009-11-18
公开（公告）号：CN101579838A
专利技术分类：.适用于特殊工件的[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种研磨方法、研磨垫及研磨系统，此研磨方法首先提供具有多个沟槽的研磨垫，每一沟槽的宽度为W，且相邻两沟槽之间的间距为P。设定一物件在此研磨垫上的摆动距离，此摆动距离使物件上任一特定点与其中心点间的方向，垂直于沟槽切线方向位置时，经过的沟槽次数相同。接着，以此摆动距离对此物件进行研磨步骤，此摆动距离可以使物件表面获得较佳的研磨均匀度。
专利权项：1.一种研磨方法，包括：提供一研磨垫，其中该研磨垫上具有多个沟槽，每一沟槽的宽度为W，且相邻两沟槽之间的间距为P；设定一物件在该研磨垫上的一摆动距离，其中该摆动距离使该物件上任一特定点与其中心点间的方向，垂直于该些沟槽切线方向位置时，经过的沟槽次数相同；以及以该摆动距离对该物件进行一研磨步骤。
百度查询： 智胜科技股份有限公司 研磨方法、研磨垫及研磨系统
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