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申请/专利权人:智胜科技股份有限公司
申请日:2009-08-06
公开(公告)日:2011-03-23
公开(公告)号:CN101987431A
专利技术分类:.适用于加工平面的[2012.01]
专利摘要:本发明提供一种研磨方法、研磨垫与研磨系统。本发明是使用研磨垫进行研磨一研磨物件,此研磨垫包括研磨层以及配置在研磨层中的表面图案。研磨层具有研磨面、旋转中心区域及周围区域。而上述表面图案包括数个自靠近旋转中心区域向外延伸至靠近周围区域分布的沟槽。所述数个沟槽相对于同一半径的圆周方向具有数个沟槽截面。所述数个沟槽截面各具有左侧壁与右侧壁,而所述数个沟槽截面的左侧壁构成的左侧壁群组与所述数个沟槽截面的右侧壁构成的右侧壁群组其中之一群组与研磨面具有一夹角,此夹角为一钝角。
专利权项:一种研磨垫,至少包括:一研磨层,该研磨层具有一研磨面、一旋转中心区域及一周围区域;以及一表面图案,配置于该研磨层中,该表面图案至少包括数个自靠近该旋转中心区域向外延伸至靠近该周围区域分布的沟槽,所述数个沟槽相对于同一半径的圆周方向具有数个沟槽截面,所述数个沟槽截面各具有一左侧壁与一右侧壁,其中所述数个沟槽截面的左侧壁构成的左侧壁群组与所述数个沟槽截面的右侧壁构成的右侧壁群组其中之一群组,与该研磨面有一第一夹角,该第一夹角为一钝角。
百度查询: 智胜科技股份有限公司 研磨方法、研磨垫与研磨系统
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