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申请/专利权人：电子科技大学
申请日：2006-08-17
公开（公告）日：2007-03-14
公开（公告）号：CN1928878A
专利技术分类：
专利摘要：软硬件协同仿真通信方法，涉及集成电路设计技术领域，特别涉及SOCsystem－on－a－chip片上系统的设计验证技术。本发明在仿真初始化阶段，软件侧和硬件侧之间交换的数据包内包括下列数据：方向标识，用于标识本数据包在双方传送的方向；数据类型标识，用于标识本数据包是否为寄存器配置信息；第一数据标识，用于标识本数据包是否为信号使能位；寄存器地址，用于标识需要配置的寄存器的地址；寄存器数据，即向寄存器送出的配置信息；时钟；输入信号使能标识；输出信号使能标识；第一使能标识。本发明为硬件加速器或仿效器和软件仿真器正确高速的传输数据提供了支持，使软硬件双方协同工作，以完成对整个系统的验证。
专利权项：1、软硬件协同仿真通信方法，其特征在于，在仿真初始化阶段，软件侧和硬件侧之间交换的数据包内包括下列数据：方向标识，用于标识本数据包在双方传送的方向；数据类型标识，用于标识本数据包是否为寄存器配置信息；第一数据标识，用于标识本数据包是否为信号使能位；寄存器地址，用于标识需要配置的寄存器的地址；寄存器数据，即向寄存器送出的配置信息；时钟；输入信号使能标识；输出信号使能标识；第一使能标识。
百度查询： 电子科技大学 软硬件协同仿真通信方法
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