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申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2006-08-17

公开（公告）日：2008-11-12

公开（公告）号：CN100433024C

专利技术分类：

专利摘要：软硬件协同仿真通信方法，涉及集成电路设计技术领域，特别涉及SOCsystem-on-a-chip片上系统的设计验证技术。本发明在仿真初始化阶段，软件侧和硬件侧之间交换的数据包内包括下列数据：方向标识，用于标识本数据包在双方传送的方向；数据类型标识，用于标识本数据包是否为寄存器配置信息；第一数据标识，用于标识本数据包是否为信号使能位；寄存器地址，用于标识需要配置的寄存器的地址；寄存器数据，即向寄存器送出的配置信息；时钟；输入信号使能标识；输出信号使能标识；第一使能标识。本发明为硬件加速器或仿效器和软件仿真器正确高速的传输数据提供了支持，使软硬件双方协同工作，以完成对整个系统的验证。

专利权项：1、软硬件协同仿真通信方法，包括以下步骤：a、初始化；b、软件侧向硬件侧发送激励数据包；c、硬件侧根据激励数据包进行仿真处理，将处理结果发回软件侧，并为软件侧接收；d、循环步骤b-c直到仿真结束；其特征在于，在仿真初始化阶段，软件侧向硬件侧发送两种数据包，其中第一种数据包包括寄存器地址和寄存器数据，寄存器地址用于标识需要配置的寄存器的地址，寄存器数据即向寄存器送出的配置信息；第二种数据包包括时钟、输入信号使能标识、输出信号使能标识、用于定义双向信号的使能位的第一使能标识；在仿真运行阶段，软件侧向硬件侧发送激励数据包，之后硬件侧向软件侧发送响应数据包，依次交替进行，其中：软件侧向硬件侧发送的数据包包括时钟、输入标记、方向标记和第二使能标记，具体为：时钟：总共可定义8个时钟，最高位为第一个时钟，次位为第二个时钟，依此类推24位为第八个时钟；输入标记：用来表述输入信号的值；方向标记：用来表述双向信号输入方向的值；第二使能标记：输入和双向信号的使能位的值；硬件侧向软件侧发送的数据包包括INOUT位和OUTPUT位，其中INOUT用来存储双向信号输出方向的值，OUTPUT：用来存储输出信号的值；并且，在仿真初始化阶段和仿真运行阶段，所有的数据包的包头都包含下述标识：方向标识，用于标识本数据包在双方传送的方向；数据类型标识，用于标识本数据包是否为寄存器配置信息；第一数据标识，用于标识本数据包是否为信号使能位。

百度查询： 电子科技大学 软硬件协同仿真通信方法