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申请/专利权人：索尼化学株式会社
申请日：2003-02-21
公开（公告）日：2003-09-03
公开（公告）号：CN1439684A
专利技术分类：
专利摘要：提供一种不产生气泡的粘接方法。在粘接剂容器30内配置了粘接剂37的状态下进行加热·真空·离心脱泡，使其半硬化后，在配置于该粘接剂容器30内的状态下，使半硬化状态的粘接剂排出、搭载芯片。由于半硬化和脱泡同时进行，可以有效地除去气泡。另外，由于没有使排出的粘接剂半硬化的工序，所以即使作业工序停止也不会产生不良品。
专利权项：1.一种粘接方法，具有如下工序：使靠加热进行反应而硬化的粘接剂半硬化的半硬化工序，将上述半硬化的上述粘接剂从细孔排出所用量、并配置在排出对象物上的排出工序，以及搭载工序，所述搭载工序是将粘附对象物与配置在上述排出对象物上的上述粘接剂接触后、将上述粘附对象物压到上述排出对象物上、加热存在于上述排出对象物与上述粘附对象物之间的上述粘接剂使之硬化、将上述粘附对象物固定到上述排出对象物上。
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