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申请/专利权人:户田工业株式会社
申请日:2013-12-24
公开(公告)日:2015-11-04
公开(公告)号:CN105026079A
专利技术分类:...从固体金属化合物开始[2006.01]
专利摘要:本发明提供无需使用昂贵的贵金属或高分子分散剂即可制造粒度分布均匀、分散性优异、无粘连颗粒或粗大颗粒的铜粉的方法。本发明的铜粉的制造方法包括:向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物,得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液的第1工序;以及向上述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加还原剂,生成铜微粒的第2工序。
专利权项:一种铜粉的制造方法,其特征在于,所述铜粉的制造方法包括:第1工序,向含有二价铜离子的铜盐水溶液与作为第一还原剂的还原性糖类的混合物中添加碱性氢氧化物,得到含氧化亚铜颗粒的悬浮液;以及第2工序,向所述含氧化亚铜颗粒的悬浮液中添加选自肼化合物和抗坏血酸中一种以上的还原剂,生成铜微粒。
百度查询: 户田工业株式会社 铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏
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