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申请/专利权人：剑桥显示技术有限公司;住友化学株式会社
申请日：2010-04-15
公开（公告）日：2015-04-22
公开（公告）号：CN102574990B
专利技术分类：.在高分子主链上含有碳原子以外原子的高分子化合物[2006.01]
专利摘要：用于形成聚合物的方法，该方法包括多个单体的聚合，其中所述多个单体的至少之一是下列之一或两者：电荷传输单元；以及碳-氢单体，在该碳-氢单体中至少一个碳原子已被一个原子或基团取代，所述原子或基团具有比它所取代的碳原子更大量的未成对价电子，并且其中所述多个单体的至少之一在所述单体的一端包含封端化合物，所述封端化合物防止在所述端的聚合，其中所述封端化合物是非电荷传输性的并包含至少两个环。该封端化合物优选地由具有下式的结构单元组成或者包括具有下式的结构单元：Arn-X其中各个Ar独立地表示芳基或杂芳基；X表示包含硼衍生物基团或者卤素的离去基团；并且n为2或更大。
专利权项：用于将半导体聚合物封端的方法，其中所述聚合物包含亚芳基重复单元和芳基胺重复单元，并且其中：所述聚合物在金属催化剂的存在下通过使至少两组不同的单体聚合形成，所述第一组单体包含一个或多个单体,所述一个或多个单体包括一个或多个用于形成所述芳基胺重复单元的芳基胺单体，所述第二组单体包含一个或多个用于形成所述亚芳基重复单元的单体，所述方法包括将所述聚合物的至少一个末端的端基用式Arn－的封端基团替代，通过使所述端基与式V的封端化合物反应：Arn‑X V其中各个Ar独立地表示未取代或取代的苯基基团；n至少为3；并且X是选自硼酸、硼酸酯、卤素和磺酸酯的离去基团；并且所述封端基团是非电荷传输性的。
百度查询： 剑桥显示技术有限公司 住友化学株式会社 聚合物和聚合方法
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