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天平专利

发布时间:2019-03-06 20:11:57 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 天平

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申请/专利权人:梅特勒-托利多公开股份有限公司

申请日:2010-03-16

公开(公告)日:2014-08-13

公开(公告)号:CN101839756B

专利技术分类:.框架;外罩[2006.01]

专利摘要:本发明涉及一种天平100,其具有天平外壳100、天平盘300、包含所述天平盘300的称量隔室310、具有固定的后壁210并且包围所述称量隔室310的推拉罩400、天平电子设备500的系统、布置在所述称量盘300下方的称量单元600和围住所述称量单元600的称量单元隔室270,其中,所述称量单元隔室270经由空间240在气压上连接到所述称量隔室310的上部三分之一处,并且所述天平电子设备500布置在所述称量隔室310外面的所述后壁210处。

专利权项:天平100,其包括天平外壳200、天平盘300、包含所述天平盘300的称量隔室310、具有固定的后壁210并且包围所述称量隔室310的推拉罩400、天平电子设备500的系统、布置在所述天平盘300下方的称量单元600和围住所述称量单元600的称量单元隔室270,其特征在于,所述称量单元隔室270经由空间240在气压上连接到所述称量隔室310的上部三分之一处,所述称量单元隔室270和所述空间240之间的开口530以及所述空间240和所述称量隔室310之间的开口540是足够大的,并且所述天平电子设备500在所述称量隔室310外面布置在所述后壁210处。

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