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申请/专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日：2011-08-24
公开（公告）日：2014-11-05
公开（公告）号：CN102416671B
专利技术分类：.通过切割，例如切开[2006.01]
专利摘要：本申请的发明为划割方法及划割轮。提供一种在切断脆性材料基板时，划割开始时的划割线形成良好，防止交点跳过，脆性材料的分断面的品质良好的划割方法与划割轮。沿着划割轮10的圆周棱线11而设置相互邻接的槽21、22，使其间隔为在压接于脆性材料基板时2个槽不会同时接于脆性材料基板的间隔。使用划割轮10测试划割圆周的长度，检测从与基板接触的点起到形成划割线为止的距离d1。将划割轮保持与测试划割结束时为相同旋转角度且进行虚设划割判别距离d1的程度，对于划割轮而言在保持刚虚设划割之后的旋转角度下进行划割。由此，可以实现划割线形成性能良好，保持端面强度的划割方法。
专利权项：一种划割方法，其是使用如下划割轮的划割方法，所述划割轮具有共有旋转轴的2个圆锥台的底部相交而形成了圆周棱线的外周缘部，且具有以沿着所述圆周棱线使用划割轮进行划割时的不会同时接于脆性材料基板的间隔而设定的第1、第2槽，一面转动一面划割脆性材料基板，使用所述划割轮对测试用脆性材料基板进行测试划割，根据由所述测试划割而形成的划割线，来判别测试划割的开始或结束时间点的划割轮的第1、第2槽的旋转角度，将所述划割轮保持与测试划割结束时为相同旋转角度而开始虚设划割，直至所述划割轮的第1、第2槽即将依次与所述测试用脆性材料基板相接之前为止进行虚设划割，所述划割轮以所述虚设划割刚结束之后的旋转角度而开始划割，划割作为划割对象的脆性材料基板。
百度查询： 三星钻石工业股份有限公司 划割方法及划割轮
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